第七百九十四章 会议结束之后（1 / 2）

“并且除此之外，我也打算精简一部分项目人员，将某些项目进整合，优化研发人员名单。”

听到顾青的这句话，众人瞬间惊愕不已。

因为不论是在国外还是国内，整合项目、优化人员这两个概念几乎都代表一个意思裁员。

前脚刚说差人，后脚就要裁员？

会不会自己负责的项目就在整合名单当中？

无数的忧虑在心中滋生。

顾某人环顾四周，发现大家的眼神都飘忽不定，甚至还有的直接面沉似水，一脸生人勿进的模样。

他倒是没有逗趣的想法，而是直言道：“由于公司研发团队的快速膨胀式发展，虽然我们已经在尽力协调各部门各项目的资源投入，但随着项目进程的加快，每一个项目又会有多个分支出现。

我知道我们的研发人员对待项目都是认真、细致、努力的。但是有些项目的重叠、效能也是不容忽视的。

我本人的意思是好钢需要使在刀刃上，而并非是大家所想的裁员、裁撤项目。”

顾青看部分人的脸色还有些不相信，他继续说道：“比如半导体部门，虽然我们公司目前还没有升级为集团公司，但大家都知道我们九州科技半导体部门在外的名声早已超过了台积电、夏芯这些大企业集团。

但是在我们打开碳基半导体的大门后，研发就已然迟缓。

根据调查，如今台积电已经掌握了10纳米级别的3D芯片堆叠技术，并且除了已经攻克3D芯片堆叠技术的散热难关之外，台积电目前已经能用ASML提供的最新光刻机代工生产3纳米硅基芯片。

虽然在理论上，我们的10纳米碳基芯片能够打赢3纳米硅基芯片，但这都建立在我们的顶尖制程工艺没有被破解的情况下。

并且目前我们的10纳米碳基芯片产能根本无法满足市场需求，甚至供应我们自己的繁星计划都有颇大的缺口。”

顾青所说关于台积电3纳米芯片的消息，在场有不少人都是知道的。

并且如果不出意外的话，今年平果就要用这个3纳米芯片代工技术来让台积电代工最新的平果A16芯片。

虽然这颗芯片大概率仍然打不赢碳基芯片，但这是一个很不好的消息。

一旦搭载平果A16芯片的手机在市场上取得不错的反响，甚至能够打败除了九州科技碳基芯片以外的其他芯片，那只要等待台积电、ASML这些企业联合攻破了碳基芯片难关，未来大夏半导体便将要遭受“后来者”的威胁。

想当初九州硅基半导体就是靠着优秀架构和3D芯片堆叠技术领先了全球一堆对手，而现在对手已然开始奋勇反击。

环顾四周，顾青见众人提起了心思，继续说道：“西方不会在落后之后一直退缩不前，资本是驱利的，郭嘉也需要半导体基石的稳定。

所以我们现在虽然取得了一些小成绩，但如果就此高枕无忧，想着躺在功劳簿上，浪费过多资源投入一些重复做无用功的项目。

那我们公司的航空航天计划，恐怕还需要更长的时间去实现。”

说完，顾青扶了一下眼镜框。